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Télécommunication
Miniaturisation et accroissement simultané de la fonctionnalité sont deux défis spécifiques des applications en télécommunication. Le défi de cette vision peut aujourd'hui être relevé grâce à la mise en œuvre de substrats souples, tri-dimensionnels, caractérisés par leur résistance aux sollicitations dynamiques et de leurs possibilités d'équipement.
Des circuits imprimés souples en liaison avec des écrans de visualisation LCD et une électronique de commande sont utilisées pour la configuration "d'interfaces homme-machine" ou pour la liaison avec l'accumulateur. La mise en œuvre des circuits imprimés souples permet, dans le cas des téléphones portables pliables, une connexion fiable de l'écran avec la carte principale en dépit d'un espace extrêmement réduit à disposition. Les exigences toujours croissantes en ce qui concerne l'antiparasitage peuvent être remplies par des couches de blindage supplémentaires sans porter préjudice à la résistance dynamique de la limande souple. La connexion électrique des caméras CMOS que l'on intègre de plus en plus dans les téléphones portables peut être réalisée en utilisant des solutions similaires.
Domaines d'application:
 LCD |
| Antennes |
| Claviers
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| Batterie |
| Charnières |
| Caméras CMOS |
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